申傅APP:V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

阜阳新闻网/2020-01-14/ 分类:阜阳科技/阅读:

在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)“上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总阐发了这些芯片设计业的热点,他们的次要观点是:①设计上云;②系统级融合;③支配AI提升EDA工具的效率。

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从右至左:Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛,SiFive首席执行官Naveed Sherwani博士,赛昉科技CEO徐滔,摩尔精英董事长兼首席执行官张竞扬

芯片设计的趋势1:设计上云

1)哪些公司须要上云?

Cadence南京凯鼎电子1副总裁刘矛指出,云计算已经开始在芯片设计中发挥重要的作用,可以缩短设计周期和提升芯片性能。

譬喻Cadence最近推出了Cloudburst平台,在后端实现上比前代产品/业界程度提升了20%摆布,便是应用了并行计算的技术,联系云平台,把计算资源空虚支配起来,使芯片设计不再局限于物理环境,可以让全世界的芯片公司在不同的物理环境下去造访EDA平台,可以在同一环境下去使用一个云平台加速芯片设计的速度。

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此刻系统公司的芯片设计和其云平台开发已经形成为了一个正循环,双方在彼此匆忙进,把整个行业往前推进。譬喻谷歌在做芯片的设计,针对本人的云计算或大数据的特殊要求,使用Cadence的EDA软件平台设计出来芯片,可应用到谷歌的平台上。

SiFive2首席执行官Naveed Sherwani博士认为设计上云非常适合中国的国情,因为在过去40年里,传统的硅设计须要不少硬件、EDA工具、IP去验证等,流程太复杂了。中国已经决定在接下来的四五年内设计本人的芯片,但没有充足的人才、硬件和IP,所以中国必须采纳云技术。由于将设计移到云端,

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,每家公司就不再须要供职器了,没必要向至公司申请EDA授权、购买供职包,可以直接从云端去获取供职,从当地登录到云端就可以做设计,流程将极大简化。

Cadence和SiFive在2018年10月3日有一个重大宣布,已经在云端发布了第一个芯片,全部是在云端做的芯片,把芯片发给台积电流片,用短短的2个月就完成为了。

赛昉科技3CEO徐滔补救道:不仅是EDA工具,包含整个IP、后端,整个基础步伐和生态都在云上,这样可极大地解放出产力,还打点了人才短缺的问题

摩尔精英4董事长兼CEO张竞扬补救道,上云对芯片行业很有赞助,因为改变了整个协作模式——过去仅是一家公司的内部协作,一家公司在芯片行业最大的也便是数万人。一旦上云之后,是全行业在协作。全行业大要是100万人,甚至以后会有几百万人,比万人级多了2个数量级,这就会带来效率的极大提升(如下图)。

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图:摩尔创芯生态链

过去一些大企业合并,第2年财报能马上能降低25%的运营资本,原因是把2家公司相同的局部精简了。通过全行业的协作,会带来类似的精简成绩。全行业的646亿美元如果能效率提升25%,会省下160亿美元。从降低风险角度看,本日为什么一颗芯片开发又慢又费时?因为芯片里只有36亿美元去购买IP,和全行业的646亿美元比,有95%的东西买不到。对于一家公司来说,用95%的自有东西去开发,会有大量的风险和浪费。如果上云以后,一个好的IP/设计可以被全行业的人使用。

另一个是设计流水线上云。这是中国小公司做得较少的,因为规模很小,没有需要做一个残缺的流程。当行业可以贡献一个流水线的时候,可以赞助小公司开发。

摩尔芯片云做的事情还有封装的整合。当有大量的IP和开发者在摩尔芯片云平台上开发时,就会形成大量的测试残缺的裸片,可以通过封装的形式满足物联网的各种应用。这些IP和裸片像电子书和实体书的关系一样对应。

预计未来10年,大部门芯片或行业一半以上的芯片会通过这样的方式在开发,只有很少的非常高端的芯片会像本日这样在一家公司内部,所有东西都本人开发,协作制止是未来的一个趋势。

2)设计上云的挑战

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬称此刻很少还采纳这种上云供职。因为半导体行业的人不太愿意改观,不愿意上云。但是趋势不成逆转。

最先会改变的是中小企业。因为中小企业财力有限,希望少付一些IP费用,也愿意分享IP。为此,摩尔精英不跟客户空谈云(譬喻问客户的IP是否放在云上?),只是说服客户把IP造访权交给摩尔精英,但其他方面还是客户本人控制。这种方式,客户是愿意蒙受的。因为不管至公司还是小公司,内部的项目做完了,关掉了,把IP放在云上,哪怕短期内没有造访也没有关系的。

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图:摩尔芯片云

摩尔精英做芯片供职,将供职3种IP厂商。①目前是标准IP厂商。以前标准IP厂商要收很高的版权费,此刻如果放在云端,起码会晚一点收费。②下一步将是芯片公司里的IP。因为如果IP两三年没有人用,就不太好用了,必须有人不竭地用,赚到钱才可以掩护IP有效性。③个人IP开发者或IP工作室,这些人来自于此刻的至公司或拥有核心技术、但没有市场身手的公司,他们将来也许会酿成IP公司。

芯片设计的趋势2:系统级融合

Candence推出了新一代电热协同仿真工具:Celsius Thermal Solver(如下图),是热和电仿真的融合。此后,电子设计和系统设计的融合是怎么生长的?

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Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛评释道,Cadence做EDA已经有30年了,之呛讪注于芯片设计,这两年看到越来越多的系统公司也在做芯片,他们遇到的问题是芯片设计和系统设计如何更好地进行协同设计。

以前芯片公司和系统公司是各自独立的,芯片公司依照本人对市场的理解把芯片做出来,销售给系统公司,系统公司再开发整个系统,这个周期非常长。随着系统公司本人做芯片,系统公司在做芯片的初期就想知道在系统里如何融合应用这个芯片,包含热阐发、电磁阐发等。

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